3D X-Ray在电子组装行业PCBA加工制程中应用十分广泛。3D X-Ray顾名思义就是具有可以使用X-Ray成像3D图档的能力，所以这项技术一般也称为CT(Computerize Tomography) Scan，计算机断层扫描，这名称怎么似曾相似，是的，这就跟我们在医院经常听到的CT用来做人体计算机断层扫描是类似的仪器。

2D X-Ray能够检测集成电路IC内的金线或铜线的「wire bond」有无断线、断头，电路板的线路(trace)有无明显的短路，以及BGA、QFN或LGA这类藏在零件本体下方的零件焊点有无焊接短路，再来就是检查气泡(bubble)、孔洞(void) 的大小有无超标等现象。

3DCT能够检测电子工厂制程中出现的HIP(枕头效应)、NWO(Non-Wet-Open)、Crack等不良现象。一般来说原子序越大的材料，表示其原子的组成就越大，X-Ray就越难以穿越，所以成像也就越黑，密度及厚度也都是类似的道理，因为X-Ray就是一种能量，阻碍越大就越不容易通过。所以IC封装中如果有孔洞、气泡，因为黑胶与孔洞有着明显的密度差异，所以可以很清楚的用X-Ray分办出孔洞的位置，而IC封装中的金线(金的原子序：79)、铜线(铜的原子序：29)也可以很明确的与硅芯片(硅的原子序：14)做出区别。

3DCT主要应用于检测IC封装中的缺陷，如：打金线的完整性检验、黑胶的裂痕、银胶及黑胶的气泡。印刷电路板及载板制程中可能产生的缺陷，例如：线路对齐不良或桥接以及开路、电镀孔制程质量检验、多层板各层线路配置分析。各式电子产品中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验。锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验，比如锡球变形、锡裂、锡球空冷焊、锡球短路、HIP、NWO、锡球气泡。密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验。各式主、被动组件检测分析。各种材料结构检验分析。比如：合金的材质分析、玻璃纤维编织角度分析。

其实3D X-Ray CT除了可以拿来检查一些我们看不到的地方，它其实还可以拿来做逆向工程分析，比如说有些使用超音波黏死的壳子或是某些特殊技巧防止拆解的工艺，大部分都可以使用3D CT将之一层一层解开。精密机械加工件，有些尺寸及精度要求比较高的工件，可以使用3D CT来做全尺寸检查，合成3D图形后可以与原来的3D规格档做比较，从而判断允收或不良需要重工与否。