中国核技术网讯：明年即將成立350週年的默克(Merck)為特用材料、生命科學與醫藥健康的全球領導廠商，看好未來半導體產業市場的蓬勃發展，以及台灣在全球半導體製造與封裝產業的重要地位，投入1億元在台灣高雄打造亞洲第一座積體電路材料應用研發中心，提供在地化服務與縮短客戶產品上市時間，除了解決製程與材料問題，亦協助加速開發新製程及新產品，可望縮短材料開發時間約70%。以往材料測試需在美國耗時數週，隨著實驗室的成立，最快一天就可以知道結果。

台灣南部為台灣的高科技產業研發重鎮之一，集結了不少國內外重要半導體企業包含台積電(TSMC)、華邦(Winbond)、美光(Micron)、恩智浦(NXP)等公司在此設廠。加上台灣鄰近日本、韓國、大陸、東南亞等重要半導體基地，也是設點的主要原因之一。

台灣區默克集團董事長謝志宏提到：「此為默克首度將IC與封裝的研發中心設置在亞洲，由於台灣擁有完整的半導體產業供應鏈，加上具有大量優秀人才，因此亞洲第一座積體電路材料應用研發中心決定落腳於台灣。未來將以台灣為據點，提供材料與技術給其他鄰近的亞洲國家。」

(中国核技术网 责任编辑：杨洋)